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  先進封裝中心設立於2006年。本中心由五個系所的專才所組成，成員涵蓋動力機械系、材料科學工程系、化學工程系、工業工程與工程管理系及奈米工程與微系統研究所，共有超過15名於先進封裝領域學有專精的教授參與。先進封裝中心著重於下一世代封裝技術及其跨領域的整合研究、知識交流分享、技術與專利移轉、教育訓練、研討會與研習營、封裝相關證書頒授與工業及政府研發單位的合作等。先進封裝中心將追尋下列各項先進封裝技術所需的基礎與應用研究並舉辦相關的訓練課程，如3D 封裝、3D IC、晶圓級封裝、內涵系統式封裝, 微系統封裝、封裝材料、可靠度分析與評估、軟性電子、光電封裝、奈米結構技術、半導體微奈米力學及模擬與測試技術等。


先進封裝中心委員會成員來自工業界、政府研發機構與學界的領導人員。本中心希望公司與政府的研發機構能積極參與相關計畫並成為中心的戰略伙伴。合作成員能有效的經由中心管道接觸到國際級的研發單位、國際著名學者，並可直接與中心學有所長跨領域的學生及專家交流。