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文／陳千惠  圖／江國寧提供

 

　　手機愈做愈小、功能愈做愈多，其中的技術難度也愈來愈高，1989年以「高速平行運算」發表博士論文的清華大學動機系教授江國寧，以計算力學為研究母體，廿多年來從高速電腦到半導體產業，揮灑出一片天，你手上拿的手機、數位相機等，可能就有他的研究心血。

　　江國寧教授是國內高速計算研究領域研究的先驅，他指出，計算力學是根據力學中的理論，利用現代電子計算機和各種數值方法，解決力學中實際問題的一門新興學科，而高速平行運算是利用多部高速電腦同時運算，加速運算效能。在美期間他曾利用高速平行計算，研究汽車撞擊與鑽油平台受冰山撞擊的結構分析，後又從事MSC/NASTRAN的高速平行研發，該軟體經由美國太空總署提供出來， 三十多年來已為數十萬人廣為使用。

 

與育霈科技合作的柔性晶圓級封裝

　　「在清華大學任教期間，由於臨近新竹科學園區，江教授因緣際會從事與半導體封裝與電子元件的模擬分析、可靠度評估理論與驗證，尤其是半導體產業進入奈米戰國時代，如何將晶片封裝不增大尺寸，同時維持它的可靠度，已成為產業界競爭的百米賽跑，透過與業者的合作研發，江教授不僅成功的接觸了半導體產業領域，同時也協助國內業者技術升級，包括威盛科技、台積電、聯電、育霈科技等。特別是與育霈科技合作八年中，開發出先進的Fan-out WLP（擴散型晶圓級封裝）技術，可以應用在各式行動裝置上，包括手機、數位相機、攝影機等。

　　十年來江教授投入半導體產業的研究，也獲得國內外許多榮譽的肯定，2003-2006年他獲國科會傑出研究獎，2009年他同時獲得國際上兩個IEEE國際研討會頒發的獎項，推崇他在先進封裝技術與微電子系統模擬的貢獻。

　　江國寧在繁重的研究與教學之中，仍抽身從事產學研究機構的行政職務，包括現任四個SCI期刊副主編，以及2010年上任的國家高速網路與計算中心主任。他表示從事這些服務性的職務的確會瓜分掉他不少的時間，但這些職務跟他本身的研究教學領域相關，他不僅可以貢獻所長，同時透過這些職務可以打開視野，在短時間之內吸收新知，因此也能夠回饋到他的研究與教學。