聯盟活動公告 微機電封裝是實現微感測器與致動器、及影響其性能與價格的關鍵技術，「微感測器與致動器產學聯盟」邀請日月光 (World #1 packaging house)、同欣電子 (MEMS packaging expert) 主管，介紹其封裝技術與服務，也安排Q/A時間和來賓互動，歡迎踴躍參加。活動詳細內容請參閱附件。 時間: 10/2 (三) 下午14:00–16:30 地點: 國立清華大學工程一館 106室 費用: 一律免費 竭誠歡迎學校教職員、研究生以及聯盟會員人士踴躍報名參加。