「軟銲」是使用較低熔點之金屬銲料,來做為不同材質連結之技術,算是相當古老的技術。「我挑冷門是想這樣可以慢慢做。」不料後來因電子軟銲技術不斷發展,尤其是電遷移效應之影響,使得軟銲技術變得十分重要,這是他始料未及的。電遷移是在電場之作用下,除了電子之移動外,原子核亦伴隨所產生之移動情形。耕耘多年,陳信文教授主持的「材料熱力學實驗室」是全世界最早探討電遷移對界面反應影響之實驗室,也是全世界提供最多電子軟銲相關系統實驗量測相圖之實驗室。
熱電材料系統在Ag-Pb-Te之液相線投影圖 (原文發表於 H.-J. Wu, W.-J. Foo, W. Gierlotka, *S.-W. Chen, G. J. Snyder, 2013, "Microstructure, liquidus projection and thermodynamic modeling of thermoelectric Ag-Pb-Te system", Materials Chemistry and Physics, Vol. 141, pp. 758-767)